Intel Larrabee可能集成多達(dá)17億個(gè)晶體管

在上周的北京IDF 2009上，Intel第一次公開(kāi)展示了Larrabee(LRB)獨(dú)立顯卡所用的晶圓，之上巨大的核心(DIE)給我們留下了深刻印象，可惜Intel沒(méi)有做深入介紹。

仔細(xì)數(shù)數(shù)帕特·基辛格手中所持的晶圓，可以發(fā)現(xiàn)上邊有64個(gè)完整的核心，估計(jì)面積超過(guò)600平方毫米。相比之下，即使龐大的65nm GT200也不過(guò)576平方毫米。

根據(jù)已知消息，首批Larrabee芯片將使用45nm High-K Ha工藝和300mm晶圓制造，一年后轉(zhuǎn)入32nm。由于工藝和Penryn、Nehalem處理器類(lèi)似，所以晶體管規(guī)模應(yīng)該也差不多：Core i7是263平方毫米、7.31億個(gè)晶體管，那么推算下來(lái)Larrabee集成的晶體管數(shù)量將達(dá)到驚人的17億個(gè)左右，估計(jì)應(yīng)該在16.5-17.5億個(gè)之間。

很顯然，Intel將會(huì)打造出迄今為止規(guī)模最龐大的圖形芯片，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出ATI和NVIDIA目前的產(chǎn)品：RV770 9.56億個(gè)、RV790 9.59億個(gè)、RV770 8.26億個(gè)、GT200 14億個(gè)、G92 7.54億個(gè)。

Larrabee擁有12個(gè)P55C核心和一個(gè)矢量單元，總線(xiàn)位寬內(nèi)部1024-bit、外部512-bit，內(nèi)部帶寬1Tb/s，如果搭配1GHz 1/2GB GDDR5顯存，那么帶寬將達(dá)256GB/s，在同類(lèi)產(chǎn)品中無(wú)可匹敵。

強(qiáng)悍的規(guī)格同時(shí)也意味著相應(yīng)PCB會(huì)非常復(fù)雜，直接結(jié)果就是成本和價(jià)格的高昂，所以估計(jì)Larrabee的售價(jià)至少會(huì)達(dá)到350美元，甚至450美元也不是不可能。

順便說(shuō)，NVIDIA下一代核心GT300仍會(huì)堅(jiān)持現(xiàn)有模式，同樣會(huì)使大量晶體管堆砌起來(lái)的大尺寸核心，其規(guī)模有望匹敵甚至超過(guò)Larrabee。