Xeon Phi加速處理器細節(jié)：最多61核心、300W
六月份，Intel正式發(fā)布了首款基于IMC眾核架構、22nm Knights Corner核心的加速處理器“Xeon Phi”，Larrabee借此重生，準備與NVIDIA Tesla、AMD Fusion等等在高性能計算領域一較高下。不過，Intel當時并未公布太多技術細節(jié)，規(guī)格上語焉不詳。
上周，Intel開始向合作伙伴提供B0步進的Xeon Phi芯片樣品，我們也得到了比較詳細的技術參數(shù)。
昨天——
Larrabee獨立顯卡項目失敗后，Intel并未放棄，而是撿起了“Aubrey Isle”核心與合作伙伴繼續(xù)試驗，而搭載此核心的擴展卡代號“Knights Ferry”，2010年三月正式亮相，并稱之為“MIC”眾核架構。
Aubrey Isle采用的是45nm工藝，32個核心，1MB一級緩存，8MB二級緩存，主頻1.2GHz，搭載2GB GDDR5顯存，位寬達到驚人的1024-bit，而且是環(huán)形總線設計，熱設計功耗300W左右。
Knights Ferry擴展卡可以執(zhí)行x86標準代碼，能提供750GFlops的單精度浮點性能，雙精度效率41-47％，也就是不到400GFlops。至于這塊卡出貨了多少，誰也不清楚，反正難得一見，畢竟只是個試驗品。
2011年初，準備采用22nm工藝的新核心“Knights Corner”出現(xiàn)了，BIOS、PCB、規(guī)格都有很多版本。A0步進的有48、52、60個核心，1.5-1.9MB一級緩存，24-30MB二級緩存，顯存拋棄環(huán)形總線，位寬縮減到512-bit(待確認)，容量2、4、8GB GDDR5，等效頻率不過2.4-4.5GHz，主頻也只有1GHz，因為即便這樣熱設計功耗也有300W了。
60核心版本曾經(jīng)演示過1TFlops的單精度浮點性能，但雙精度比較慘淡，不足以成氣候。
Intel隨后準備繼續(xù)發(fā)展B0、C1等新步進，并且計劃盡快出貨，以登上2013年六月的全球超級計算機五百強名單。
今天——
B0就是現(xiàn)在的步進版本，ES2版工程樣品，進步很大，引入了一些非常必要的功能特性，BIOS也做了全面完善。
核心數(shù)量為57、60、61個(很不規(guī)整的數(shù)字)，一級緩存1.8-1.9MB，二級緩存28-30.5MB，顯存增加到3、6、8GB GDDR5。
頻率方面有多種不同設定，57核心3/6GB顯存的600-1100MHz，60/61核心8GB顯存的則是630-1050/1090MHz，顯存頻率達到了5000-5500MHz，帶寬超過300GB/s。
值得一提的是，Intel這次引入了Turbo動態(tài)加速技術，類似桌面上的睿頻，但具體多少個核心能加速到什么程度不詳。
熱設計功耗，57核心3GB顯存、60核心6GB顯存的是245W，57核心6GB、61核心8GB(兩種版本)的則是300W。
散熱方案有主動風扇、被動靜音兩種，其中被動靜音的用于自備大風量的機架系統(tǒng)，但也有完全無散熱的，用于自行安裝水冷等其它散熱器。順便說一句，這些卡很重很重。
具體性能沒有實際數(shù)據(jù)，Intel的內(nèi)部目標是單精度2TFlops、雙精度1TFlops，從已知情況看難度不大。
C1步進還沒出來，會是什么樣子還有待觀察。
再往后，還有第二代“Knights Landing”，Intel對高性能計算的追求不會停歇
