NVIDIA Fermi(GT300)通用計算架構探秘 樣卡展示(一
NVIDIA Fermi(GT300)正在掀起新的浪潮。今天凌晨，NVIDIA在GPU技術會議上終于揭開了全新架構的秘密，并首次展示了新一代顯卡。
一、遲來的怪獸
先看這張圖：
橫向是NVIDIA、AMD歷代圖形核心(以及Intel Larrabee)，縱向是晶體管數(shù)量，各個圓圈上標注的則是制造工藝——右上角最龐大、最惹眼的就是今天的主角，NVIDIA Fermi。
GT200的14億個晶體管曾經(jīng)讓我們驚嘆，Cypress的21.5億個相比RV770的9.56億個增加了一倍多，而Fermi達到了史無前例的30億個，同樣比自己的上一代翻了一番還多，比對手也多了40％。
從最高層面上說，F(xiàn)ermi很簡單，無非是512個流處理器，384-bit GDDR5顯存，而深層次的架構我們會在稍后逐一揭曉，不過Fermi至今還停留在紙面上，還不是一款真正的產(chǎn)品，所以型號劃分、時鐘頻率、售價等等都還沒有確定。事實上，直到兩個月前NVIDIA才第一次讓人看到了樣品，最近不久剛剛獲得可以正常工作的芯片，正式發(fā)布至少要到今年年底，而全面上市就是明年第一季度的事兒了。
Fermi為什么這么晚？NVIDIA產(chǎn)品營銷副總裁Ujesh Desai說了一句：因為設計這么大的GPU實在是太TMD的難了。
首次公布的Fermi核心照
二、來自RV770/GT200的教訓
AMD用RV770核心給NVIDIA好好上了一課，龐大而沉重的GT200失去了反擊之力，CUDA、PhysX這種對手所沒有的功能特性于是成了宣傳重點。
作為GeForce業(yè)務負責人，Ujesh Desai愿意承擔責任，并承認在GT200時代嚴重失策。根據(jù)RV670 Radeon HD 3800的表現(xiàn)，NVIDIA推測其繼任者的性能也不過爾爾，但RV770的表現(xiàn)大大出乎意料，而GT200定價過高，最終導致了一夜之間暴降千元的悲劇。
NVIDIAGPU工程副總裁Jonah Alben沒有把責任都推到Ujesh身上，承認自己在工程上也有失誤。GT300從一開始就應該采用新的55nm工藝，但NVIDIA在130nm NV30 GeForce FX被150nm Radeon 9700 Pro大敗之后趨于保守，最后一次使用了65nm工藝，最終成就了一個面積龐大、功耗超高的巨無霸。
雖然40nm工藝進程依然稍微落后，NVIDIA不會在同一條河里摔倒兩次，沒有在Fermi上沿用55nm，否則又是一顆無法接受的大芯片。
不過NVIDIA暫時還沒有透露Fermi的具體大小，只能估計一下。Fermi和Cypress都是40nm工藝，假設核心面積和晶體管數(shù)量呈等比例，那么在后者334平方毫米的基礎上，F(xiàn)ermi將是466平方毫米，比576平方毫米的GT200小足足兩成。
盡管AMD的Sweet Point策略讓NVIDIA吃盡了苦頭，不過NVIDIA依然認為最重要的并非首先開發(fā)價格較低的小芯片，而是提高大芯片的效率，然后衍生出不同的尺寸和配置規(guī)格。期待Fermi的主流版本能在明年盡快出爐。
GT200/RV770/Penryn核心對比
