2009年：英特爾與AMD服務(wù)器市場對對碰
為很值得期待，但我們也沒有忘記在x86服務(wù)器CPU市場中，并不是英特爾的獨角戲，它頑強的競爭對手AMD仍然在這個市場中擁有著自己可觀的支持者。而在2008年里，AMD推出了其第一代45nm處理器“上海”（Shanghai），雖然仍然屬于第三代Opteron（晧龍）家族，但也有很多細微的變化，這無疑將使得2009年的服務(wù)器市場越發(fā)精彩。那么我們就來看看在新的一年中，英特爾與AMD將呈現(xiàn)出怎樣的競爭態(tài)勢。
AMD新軍“上海”：神秘與困惑并行
在2008年的11月13日，AMD正式推出了其首款45nm Opteron處理器，但并沒有以第四代Opteron自居，從中可以看出它與第三代Opteron仍然是一家人，也就預示著其在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上并沒有質(zhì)的變化，而更多的是一種“量變”式的增強。不過，在AMD的介紹中，筆者倒是覺得有些困惑，也讓這款處理器顯得有些神秘。
首先，我們知道AMD引以為榮的點對點處理器互聯(lián)架構(gòu)是其一大法寶，這個架構(gòu)的基礎(chǔ)就是AMD主導開發(fā)的開放式點對點總線技術(shù)HyperTransport，簡稱HT。從早前的第三代65nm Opteron（即Barcelona，巴塞羅那）的介紹中，我們可以看出它就已經(jīng)采用了3條HT總線的設(shè)計，而在這一點在“上海”身上并沒有變化，可是在一些規(guī)格上卻有了不同
在Barcelona的設(shè)計中，雙路的2xxx中3條HT總線中有一條負責與另外的CPU互聯(lián)，另外兩條負責I/O處理，8xxx的3條HT都可用于CPU的互聯(lián)，每條HT總線的總位寬是16bit。根據(jù)AMD的計劃，將會全面推行HT 3.0標準，那么以現(xiàn)有的規(guī)格計算，采用2GHz時鐘的HT 3.0在16bit總位寬下的帶寬正好是8GB/s，三條共24GB/s，與其宣傳相符。也就是說，Barcelona用于CPU間互聯(lián)的帶寬為8GB/s，可是在Shanghai的新特性介紹中，我們看到的數(shù)值卻遠高于此AMD給出的Shanghai新特性介紹，包括了45nm工藝帶來的好處（比如更高的主頻，更節(jié)能）、可支持DDR2-800（Barcelona只支持到DDR2-667）、可以更節(jié)能的智能預取、增強的快速虛擬化索引（RVI）以及更高的CPU間互聯(lián)帶寬，上圖標注的17.6GB/s明顯高于Barcelona的8GB/s
這點讓筆者有些琢磨不透，而在上海的發(fā)布會上，我們也確定了其并沒有在HT頻率上做什么明顯的手腳，仍然在HT 3.0的范圍內(nèi)。那么我們的疑問來了，在4.4GTs的傳輸率下，如何達到17.6GB/s的總帶寬呢？顯然位寬是32bit，可Barcelona的設(shè)計是3條各16bit的HT總線，每條最高8GB/s的帶寬。如果Shanghai是在Barcelona的基礎(chǔ)上改進而來，那么在總體的架構(gòu)上就不可能很大的變動，但CPU間互聯(lián)帶寬提升如此之大，我們也就有足夠的理由懷疑了。對此，筆者分析有兩種可能：
1、AMD的介紹有些誤導，17.6GB/s是指CPU的I/O總帶寬而不是CPU間互聯(lián)的帶寬，如果這么考慮，那一切也就順理成章了（兩條HT總線，總位寬32bit，傳統(tǒng)率為4.4GTs)。
2、Shanghai將兩條HT用在CPU間的互聯(lián)，只有一HT用在了I/O。
如果細分析，我認為，第二種可能性很小，因為Shanghai還有4路/8路的設(shè)計，但HT總共就3條，若是用兩條HT來聯(lián)接CPU顯然是不合理的，所以筆者最終斷定Shanghai的CPU互聯(lián)帶寬現(xiàn)在仍然是8GB/s，到2009年第二季度全面升級后將提升至8.8GB/s。
對比英特爾的Nehalem架構(gòu)，我們就能看出來Opteron原先的HT優(yōu)勢在2009年面對前者的QPI總線（Nehalem-EP的CPU間互聯(lián)與I/O帶寬均為25.6GB/s）時以處于下風，這主要體現(xiàn)在傳輸位寬小，傳輸頻率低。當然，HT也是在進步的，在2008年7月23日，HT組織發(fā)布了最新的HT 3.1標準，從中可以看出至于在頻率上與QPI已經(jīng)相當了，可是Opteron
| 特性比較 | HT 1.0 | HT 2.0 | HT 3.0 | HT 3.1 |
| 最大時鐘頻率 | 800Mhz | 1.4Ghz | 2.6Ghz | 3.2Ghz |
| 最大傳輸速率 | 1.6GT/s | 2.8GT/s | 5.2GT/s | 6.4GT/s |
| 最大總線帶寬(每項32位，雙向合計) | 12.8GB/s | 22.4GB/s | 41.6GB/s | 51.2GB/s |
| AC操作 | NO | NO | Yes | Yes |
| 通過AD/DC自動檢測與配置進行電容遇合 | ||||
| 鏈路分割(非固定連接） | NO | NO | Yes | Yes |
| 每個HT鏈路可分割為兩個1/2位寬的鏈路 | ||||
| 熱插拔 | No | No | Yes | Yes |
| 動態(tài)鏈路時鐘/帶寬調(diào)整 | No | No | Yes | Yes |
| DirectPacket數(shù)據(jù)流 | 僅1.1 | Yes | Yes | Yes |
| 可增加16個虛擬通道（總共22個），支持對等網(wǎng)絡(luò)聯(lián)接，本地封包處理 | ||||
| PCI Express影射 | No | Yes | Yes | Yes |
其次，另一個讓比較迷惑的一點就是仍然采用DDR2內(nèi)存，這在當前大談綠色節(jié)能的背景下，顯得有些不可思議。DDR2的接班人DDR3在節(jié)能方面有著更好的表現(xiàn)（工作電壓降低了0.3V，理論能耗降低了16.7%），而且傳輸頻率比DDR2要高出近一倍。如果說DDR3因為成本的原因不會在臺式機市場過快的普及，但對于更注重能耗的移動和服務(wù)器市場，DDR3理應更受關(guān)注（當初DDR2內(nèi)存也是率先在這兩個市場普及的）。也許Shanghai是為了最大限度與現(xiàn)有市場兼容，歷史上AMD也向來是穩(wěn)扎穩(wěn)打的，勇于挑起產(chǎn)業(yè)變化的是其競爭對手英特爾（如Rambus DRAM和FB-DIMM的采用，此次DDR3也走在了前面）。但我們可以注意到，在HT總線上，雖然AMD宣稱Shanghai可以向下兼容，可是如果要想達到最佳的效果，還是必須要有新的支持4.4GTs的平臺，那么為什么不能勇敢的采用DDR3呢？按照AMD的路線圖，到2010年才會轉(zhuǎn)向DDR3平臺，我甚至有些懷疑是不是AMD在技術(shù)開發(fā)能力上出現(xiàn)了什么問題？
總之，AMD長期以來最值得驕傲的兩大優(yōu)勢——點對點傳輸總線與集成內(nèi)存控制器，在Shanghai這一代將不復存在，反而將要開始追趕后來居上的對手，這的確讓筆者有些感嘆。
因此不得不說，Shanghai的發(fā)布在筆者的眼中有些神秘和困惑。當然相對于Barcelona的進步肯定是有的，主頻與內(nèi)存帶寬的提升無疑對性能有直接的幫助，只是如果自己進步的步伐不如手快的話，那么就要相當小心了。
