三星首發(fā)單條32GB DDR3內(nèi)存
這條超大容量內(nèi)存條基于三星的50nm工藝4Gb內(nèi)存顆粒,工作電壓為1.35V,除了節(jié)約內(nèi)存插槽實現(xiàn)更大容量外,還能有效降低功耗。每條內(nèi)存共使用了72個4Gb DDR3 Die,18顆存儲芯片。通過QDP(quad-die package)多重封裝技術(shù),每顆存儲顆粒內(nèi)封裝4 die,雙面各9顆顆粒(含校驗位),組成了32GB的驚人容量。
三星援引IDC的報告稱,預(yù)計2009年DDR3將占到全球DRAM市場的29%,2011年將達(dá)到75%。而2Gb及以上的大容量顆粒在2009年僅占到市場容量的3%,2011年將達(dá)到33%。