10%的性能提升！DDR3 1600內(nèi)存全勝1333

DDR3內(nèi)存最近曝光率不斷增加，因?yàn)殡S著CPU、主板芯片的不斷發(fā)展，還有軟件的不斷演變，DDR2內(nèi)存已經(jīng)漸漸不能滿足高端處理器對(duì)內(nèi)存帶寬的需求，其頻率不能滿足更高帶寬的平臺(tái)的使用，再向上提升較為困難。這就需要采用新的技術(shù)來(lái)保證速度的可持續(xù)性發(fā)展，所以DDR3內(nèi)存呼之欲出，用以滿足更高帶寬的需求。

內(nèi)存規(guī)格對(duì)比表

● DDR3優(yōu)勢(shì)何在？

    DDR3與DDR2相比，優(yōu)勢(shì)在于8bit預(yù)取設(shè)計(jì)，而DDR2為4bit預(yù)取，這樣DRAM內(nèi)核的頻率只有接口頻率的1/8，DDR3-800的核心工作頻率只有100MHz。DDR3的數(shù)據(jù)傳輸率高達(dá)1.6Gb/s，是目前DDR2的兩倍。采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的拓樸架構(gòu)，以減輕地址/命令與控制總線的負(fù)擔(dān)。100nm以下的生產(chǎn)工藝，將工作電壓從1.8V降至1.5V，增加異步重置（Reset）與ZQ校準(zhǔn)功能。

    從規(guī)格上可以看出，DDR3要強(qiáng)于DDR2內(nèi)存，唯一不足的是高延遲使其在低頻率上比DDR2內(nèi)存性能要差不少。從之前我們測(cè)試結(jié)果看，DDR3-1066與DDR2-1066相比還是有些稍慢(詳細(xì)內(nèi)容)。但是DDR3的一個(gè)主要的特性就是頻率起點(diǎn)高，相信未來(lái)高頻內(nèi)存的出現(xiàn)肯定比DDR2性能高出不少。正是這個(gè)原因內(nèi)存廠商都紛紛看好DDR3內(nèi)存，不僅如此Intel也力推DDR3內(nèi)存。

Intel今年主推的芯片組，基本上都支持DDR3內(nèi)存

    Intel推出Bearlake系列芯片組中，P35以及G33芯片組同時(shí)內(nèi)建DDR2及DDR3內(nèi)存控制器，因此支持DDR3的主板以及DRAM模塊將會(huì)在今年第二季就會(huì)出現(xiàn)在市場(chǎng)上。隨著此款芯片組的普及，想不用DDR3都是不可能的。

AMD處理器支持DDR3

    與Intel大刀闊斧地堅(jiān)決推行新當(dāng)?shù)厝藰?biāo)準(zhǔn)相比，AMD則行動(dòng)謹(jǐn)慎，聲稱只有OEM和用戶需要的時(shí)候才會(huì)跟進(jìn)DDR3。其實(shí)目前，AMD處理器將在今年夏天再次迎來(lái)架構(gòu)更新，也就是業(yè)界期待已久的K10，原生支持4核心設(shè)計(jì)。

AMD展示業(yè)界首款原生四核

    而到了明年下半年，AMD又將帶來(lái)新的45nm工藝、DDR3內(nèi)存和Socket AM3接口。因此從現(xiàn)在情況來(lái)看，DDR3內(nèi)存必然會(huì)是AMD積極開(kāi)拓的對(duì)象。

    從AMD早期公布出的AMD K8L架構(gòu)細(xì)節(jié)來(lái)看，AMD下一代K8L架構(gòu)最主要的特點(diǎn)是采用模塊化設(shè)計(jì)，從三級(jí)緩存到內(nèi)存控制器，K8L核心內(nèi)的每個(gè)組件都采用模塊化設(shè)計(jì)，K8L的組件模塊化設(shè)計(jì)將帶來(lái)更強(qiáng)壯的性能和優(yōu)化的連接界面。

    AMD K8L處理器的每個(gè)核心都具備32KB+32KB的一級(jí)緩存，256KB的二級(jí)緩存和2MB的三級(jí)緩存，并且根據(jù)AMD的藍(lán)圖顯示，三級(jí)緩存容量還將進(jìn)一步提升。AMD表示，一級(jí)緩存容量減半是考慮到三級(jí)緩存加入的優(yōu)化做法。

    K8L架構(gòu)采用DICE動(dòng)態(tài)獨(dú)立核心管理，ACPI層可以單獨(dú)動(dòng)態(tài)的控制每個(gè)核心功耗，在系統(tǒng)不使用該核心的情況下，可以將該核心完全關(guān)閉。

    基于K8L架構(gòu)的Opteron處理器將集成4條16-bit HyperTransport-3連接，并且可以轉(zhuǎn)變成8條8-bit HyperTransport連接，以達(dá)到8個(gè)處理器插座達(dá)到最大32個(gè)完全互連核心的目的。

    未來(lái)Intel的堅(jiān)決推行，加上AMD處理器的支持，DDR3得到快速發(fā)展是遲早的事，并且現(xiàn)在各大內(nèi)存廠商都在抓緊時(shí)間推出DDR3內(nèi)存。

兩大處理器廠商巨頭的支持，讓內(nèi)存廠商獲得了最大的動(dòng)力，明顯加快DDR3內(nèi)存的量產(chǎn)及上市，都覺(jué)得現(xiàn)在DDR3內(nèi)存還不夠成熟，還要一段時(shí)間發(fā)展。但是DDR3內(nèi)存的研究一直沒(méi)有停過(guò)。

    今天，評(píng)測(cè)室收到一款頻率為1600MHz芝奇DDR3內(nèi)存，這次產(chǎn)品已經(jīng)采用芝奇新包裝，以2GB套裝的形式發(fā)售。

    黑色散熱片讓內(nèi)存看起來(lái)更專業(yè)、神秘，同時(shí)能有效的降低內(nèi)存熱量，提高其超頻能力。

    此款內(nèi)存型號(hào)為F3-12800CL7D-2GBHZ，頻率是1600MHz，CL=7-7-7-18，電壓只要1.9V。

    在一起眾多測(cè)試中有提到，DDR3由于高延時(shí)的問(wèn)題，使其性能受到影響，現(xiàn)在市面上多見(jiàn)的1066MHz，在性能上都比不上DDR2 800內(nèi)存。而1333MHz DDR3內(nèi)存與DDR2 800相差也不大。因此只有靠高頻率的DDR3內(nèi)存來(lái)超過(guò)DDR2內(nèi)存。 #p#page_title#e#

    今天我們就來(lái)看看芝奇DDR3-1600會(huì)比1333MHz性能提高多少，如果有提升那么就能證明DDR3內(nèi)存頻率越高，比DDR2的性能更好、更優(yōu)越。

測(cè)試平臺(tái)

   此次測(cè)試我們使用華碩P35系列最頂級(jí)的主板——Blitz Extreme，并且采用的是雙核E6400處理器，因?yàn)檫@處理器好超頻，只有把處理器超上去，才能支持DDR3 1600這個(gè)頻率的內(nèi)存。

    我們可以看到，只有把外頻上到400MHz，才能只吃DDR3-1600內(nèi)存。

降頻后CPU-Z

    早期我們做過(guò)DDR3-1066的測(cè)試，由于延時(shí)過(guò)高的問(wèn)題，其成績(jī)并沒(méi)有DDR2理想。但是DDR3內(nèi)存的特點(diǎn)是因?yàn)槠漕l率高，當(dāng)頻率越高時(shí)成績(jī)是不是就能更高的。這次我們測(cè)試也就是為了驗(yàn)證這一特點(diǎn)，因此我們使用芝奇 DDR3-1600進(jìn)行降頻對(duì)比測(cè)試。  使用同一款內(nèi)存是因?yàn)闇p少內(nèi)存不同之間性能差異，盡量減少誤差。

理論性能測(cè)試

◎ SuperPi測(cè)試
 
    測(cè)試系統(tǒng)的整數(shù)運(yùn)算性能，在測(cè)試CPU的時(shí)候我們經(jīng)常用到。除了用來(lái)測(cè)試CPU外，它也可以從一方面反應(yīng)內(nèi)存的性能。

    在其它硬件環(huán)境不變的情況下，內(nèi)存頻率的提升，對(duì)于此項(xiàng)目成績(jī)的提升意義不大。

● Sisoftware Sandra Pro Home 2007

    SiSoftware Sandra（the System Analyser Diagnostic and Reporting Assistant）是現(xiàn)在公認(rèn)權(quán)威的系統(tǒng)分析評(píng)測(cè)工具，1995年誕生，到今天已走過(guò)了10余年的發(fā)展歷程，擁有超過(guò)30種以上的基準(zhǔn)測(cè)試項(xiàng)目。在測(cè)試項(xiàng)目中SISoftware Sandra 2007加入了最新的iSEE4多媒體指令集的支持。

    由于專門針對(duì)內(nèi)存項(xiàng)目帶寬性能的測(cè)試，對(duì)內(nèi)存頻率的變化特別敏感，頻率的提升對(duì)于得分差異是很明顯的。而DDR3 1600要比DDR3 1333提升了9.6%，而DDR3頻率的提升性能也有所提高，但是幅度并不大。

● PC Mark05 Memory部分

    雖然同為針對(duì)內(nèi)存性能的測(cè)試，不過(guò)這只是PC Mark05這個(gè)整體項(xiàng)目測(cè)試中的一個(gè)子項(xiàng)目。就得分來(lái)看，內(nèi)存性能提升不如在Sisoftware中那么明顯。 #p#page_title#e#

EVEREST Ultimate Edition

    專項(xiàng)測(cè)試軟件，對(duì)內(nèi)存性能有比較詳細(xì)的測(cè)試。這里我們?nèi)〉氖莾?nèi)存的讀性能測(cè)試和寫性能測(cè)試。

    仍然是內(nèi)存專項(xiàng)性能測(cè)試，在內(nèi)存讀取上得分差別比較明顯。很顯然，在這個(gè)平臺(tái)，內(nèi)存讀取性能隨內(nèi)存頻率的提升變化明顯。而DDR3 1600比DDR3 1333在讀取等成績(jī)上，分別快了7.2%與13.1%。

● WinRAR 3.60 Multi-thread Ver-Data Compression

    WinRAR作為一款目前非常流行的壓縮軟件，我們使用了它內(nèi)置的測(cè)試功能。在這項(xiàng)測(cè)試中處理器高帶寬顯得比較重要。

    可以看出，內(nèi)存頻率的提升，對(duì)WinRAR的壓縮速率由一定的影響。提升到DDR3 1600只比DDR3 1333快3.3%，這樣的變化對(duì)最終時(shí)間的縮短幅度只有些影響。

● 音頻、視頻壓縮測(cè)試

    這個(gè)兩個(gè)項(xiàng)目測(cè)試的是音頻與視頻的壓縮速率，從測(cè)試結(jié)果上看，成績(jī)并沒(méi)有太大的區(qū)別，說(shuō)明內(nèi)存的頻率變化對(duì)音頻、視頻壓縮并沒(méi)有太大的影響。

DOOM 3

    推出已有數(shù)年之久的OpenGL游戲大作，通常用來(lái)測(cè)試系統(tǒng)的OpenGL游戲性能。為盡量減少測(cè)試誤差和偶然性，測(cè)試時(shí)我們運(yùn)行2到3次，取最大幀數(shù)值。

    內(nèi)存頻率變化對(duì)游戲的幀數(shù)還是有一定的影響，但不大，頻率的對(duì)提升游戲性能沒(méi)有多大影響。

● Half-Life 2

    D3D引擎游戲大作，通常我們用來(lái)測(cè)試整個(gè)系統(tǒng)的D3D游戲性能。同樣，這個(gè)游戲最為敏感的還是顯卡的性能。為盡量減少測(cè)試誤差和偶然性，測(cè)試時(shí)我們運(yùn)行2次，取平均幀數(shù)值。

    DDR3 1600比DDR3 1333高出4幀，差距也不明顯。

● Far Cry

    Far Cry采用了稍微舊一點(diǎn)的圖形引擎，但它仍然能夠在屏幕各處產(chǎn)生數(shù)量驚人的多邊形和渲染。CryEngine的代碼基礎(chǔ)已經(jīng)較過(guò)去兩年有了大規(guī)模的修正，以充分利用所有最新的GFX和CPU特性。

    測(cè)試總結(jié)：雖然在游戲上并沒(méi)有大的變化，但是總的來(lái)說(shuō)DDR3頻率達(dá)到1600以后，相對(duì)與DDR3 1333或者其它頻率的內(nèi)存，性能開(kāi)始逐漸拉大。

現(xiàn)在隨著高端處理器的陸續(xù)上市，DDR2 667內(nèi)存已經(jīng)漸漸不能滿足高端處理器對(duì)內(nèi)存帶寬的需求，DDR2 800內(nèi)存將逐漸替代DDR2 667成為市場(chǎng)的主流。但隨著處理器頻率的不斷提升，即便是DDR2 800內(nèi)存也會(huì)逐漸成為系統(tǒng)性能提升的瓶頸。由于DDR2的數(shù)據(jù)傳輸頻率發(fā)展到800MHz時(shí)，其內(nèi)核工作頻率已經(jīng)達(dá)到了200MHz。

    因此受到DDR2內(nèi)存本身設(shè)計(jì)的限制，其頻率不能滿足更高帶寬的平臺(tái)的使用，再向上提升較為困難。這就需要采用新的技術(shù)來(lái)保證速度的可持續(xù)性發(fā)展，所以早在幾年前便被提出的DDR3內(nèi)存呼之欲出，用以滿足更高帶寬的需求。而芝奇這款1600MHz頻率的DDR3內(nèi)存，不僅擁有高頻所帶來(lái)的性能提高，而且還具有不錯(cuò)的超頻能力。2GB套裝受3999元，對(duì)于普通玩家來(lái)說(shuō)確實(shí)很昂貴，有興趣的用戶可以到市場(chǎng)看看。

     隨著CPU、主板芯片的不斷發(fā)展，還有軟件的不斷演變，DDR3內(nèi)存勢(shì)必是以后的主流產(chǎn)品，完全取代DDR2內(nèi)存雖然為時(shí)過(guò)早，可是并不是不可能的，只要價(jià)格壓到合理價(jià)位。

    業(yè)內(nèi)專業(yè)認(rèn)識(shí)曾分析，2007年DDR3內(nèi)存模組出貨僅占DDR3與DDR2內(nèi)存模組市場(chǎng)總和不足一成，而DDR3內(nèi)存模組售價(jià)平均比DDR2高出約五成。2008年DDR3內(nèi)存模組出貨將會(huì)提升至25%，而售價(jià)將會(huì)大幅貼近DDR2內(nèi)存，但預(yù)計(jì)要直至2009年，市場(chǎng)才可能出現(xiàn)交替